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TSMC supera expectativas con beneficios récord

Resultados Financieros del Segundo Trimestre 2024 La mayor fabricante de chips por contrato del mundo, TSMC, ha reportado beneficios netos de $7.60 mil millones en el segundo trimestre de 2024, superando significativamente las expectativas de los analistas. Estos resultados representan un…

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Onsemi lanza nueva tecnología SiC

EliteSiC M3e MOSFETs: Innovación en Electrificación y Energía Renovable El fabricante de chips Onsemi ha presentado su última generación de plataforma tecnológica de carburo de silicio (SiC) y ha anunciado planes para lanzar múltiples generaciones de SiC hasta el 2030. Denominados…

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NOVOSENSE publica su informe ESG 2023

Informe ESG 2023: Un Paso Adelante Hacia la Sostenibilidad NOVOSENSE Microelectronics ha publicado oficialmente su informe independiente de gobernanza ambiental, social y corporativa (ESG) de 2023. Este informe exhaustivo proporciona una visión detallada de los avances de la empresa hacia sus…

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EE.UU. endurece restricciones a ASML y Tokyo Electron

Restricciones Ampliadas: Impacto en Equipos de Semiconductores La reciente noticia, informada por Bloomberg, indica que el gobierno de EE.UU. planea intensificar las restricciones sobre las ventas de equipos de semiconductores. Esta vez, los objetivos principales son las empresas extranjeras como ASML…

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SEMICON West: IA y Ley CHIPS Impulsan la Recuperación del Sector

Informe desde SEMICON West: El Renacimiento de la Industria de Semiconductores La conferencia SEMICON West ha visto una afluencia de público mayor y más entusiasta que en muchos años, marcando un cambio completo tras una recesión de 2-3 años. A pesar…

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Littelfuse Lanza Protector de Batería ITV2718 para Carga Segura

Littelfuse Amplía su Serie de Protectores de Batería de Iones de Litio ITV2718 Littelfuse, Inc. ha ampliado su serie de protectores de batería de iones de litio (Li-ion) ITV2718 montables en superficie. Estas fusibles están diseñadas para proteger los paquetes de…

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Murata Lanza Dispositivo LPWAN con Conectividad LoRa y GNSS

Murata Presenta Dispositivo LPWAN para Conectividad LoRa y GNSS Murata ha lanzado un innovador dispositivo inalámbrico de red de área amplia de baja potencia (LPWAN) que combina conectividad de largo alcance (LoRa) y sistema global de navegación por satélite (GNSS). Este…

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TSMC Incrementa Precios: Impacto en AI y Smartphones

TSMC: Subida de Precios para Liderar el Futuro de la Tecnología TSMC, el gigante de la fabricación de semiconductores, ha decidido avanzar con un plan de aumento de precios tras consultar con sus principales clientes. Esta medida, impulsada por la creciente…

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Revolución en la Computación Espacial con PIC64-HPSC

Nuevo Ecosistema Tecnológico para la Adopción del PIC64-HPSC Microchip Technology ha lanzado una nueva familia de microprocesadores PIC64 High-Performance Spaceflight Computing (PIC64-HPSC), fruto de la colaboración con más de una docena de empresas de sistemas y software. Este lanzamiento busca acelerar…

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Segunda Convocatoria del PERTE Chip con 200 Millones de Euros

Impulso a la Innovación en Fotónica y Centros de Competencia La Iniciativa Conjunta de Chips (Chips JU) ha anunciado la apertura de convocatorias para apoyar iniciativas de investigación e innovación en semiconductores, específicamente en fotónica, centros de competencia y una plataforma…

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