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China planea un paquete de 143.000 millones

Al parecer, China está preparando un paquete de apoyo financiero por valor de más de 143.000 millones de dólares para ayudar a su industria nacional de semiconductores. Según las fuentes, el paquete, que se prevé distribuir a lo largo de cinco años en forma de subvenciones y créditos fiscales, tiene por objeto apoyar las iniciativas de producción e investigación de semiconductores del país. Se espera que la mayor parte de la ayuda financiera se destine a subvencionar inversiones en equipos semiconductores nacionales.

Al parecer, el paquete es una respuesta directa a las sanciones impuestas por Estados Unidos a la industria china de semiconductores, que se han intensificado en los últimos meses con la aplicación de normativas y restricciones actualizadas. Una de las nuevas normas estadounidenses restringe la capacidad de los residentes en Estados Unidos (ciudadanos y extranjeros) para invertir y apoyar el desarrollo y la producción de circuitos integrados en fábricas de semiconductores chinas sin licencia. Otra norma limita el suministro de equipos y herramientas a las “fábricas avanzadas” de China, en concreto a la tecnología de chips NAND de 128 capas o más, chips DRAM de 18 nm o menos y chips lógicos avanzados de 16 nm o 14 nm.

El objetivo del gobierno chino con el paquete de incentivos es impulsar el apoyo a las empresas nacionales de semiconductores para que construyan, amplíen y mejoren sus instalaciones en todas las fases del proceso de fabricación, ensamblaje, empaquetado e investigación y desarrollo. Al aumentar su autosuficiencia en el sector de los semiconductores, China espera reducir su dependencia de proveedores extranjeros y mitigar el impacto de posibles sanciones o restricciones futuras.

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