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Producción masiva de chips 3nm de TSMC en 2024

Avances en la Tecnología N3E de TSMC

El gigante mundial de la fabricación de chips, TSMC, ha anunciado que está listo para comenzar la producción en masa de chips de 3nm en la segunda mitad de 2024, tras el éxito de las pruebas de su proceso N3E. Este anuncio se hizo durante el Simposio Europeo de Tecnología de esta semana. La compañía ha alcanzado densidades de defectos para su tecnología de proceso de segunda generación de clase 3nm (N3E) similares a las de su tecnología de generación anterior N5.

Un ejecutivo de TSMC comentó en el evento: “La producción en volumen de N3E comenzó en el cuarto trimestre del año pasado, como estaba previsto. Hemos observado un excelente rendimiento de rendimiento en los productos de los clientes, por lo que saldrán al mercado según lo planeado.”

Beneficios del Proceso N3E

El proceso N3E de TSMC ofrece múltiples ventajas significativas en comparación con las tecnologías anteriores. Al eliminar ciertas capas que requieren litografía ultravioleta extrema (EUV) y evitar el uso de doble patrón EUV, N3E reduce los costos de producción. Además, mejora los rendimientos y aumenta el rendimiento hasta en un 4%, mientras que puede reducir el consumo de energía aproximadamente en un 9%. Se espera una rápida adopción por parte de diseñadores de chips como Apple y AMD, lo que subraya la competitividad y la innovación continua de TSMC en el mercado de semiconductores.

Estos avances no solo representan una mejora en términos de eficiencia y costo, sino que también destacan la capacidad de TSMC para mantener su posición de liderazgo en la industria. La empresa ha demostrado consistentemente su habilidad para innovar y satisfacer las crecientes demandas de rendimiento y eficiencia energética en los dispositivos modernos.

Expansión Europea: Nueva Fábrica en Alemania

En otras noticias, TSMC ha confirmado que comenzará la construcción de su primera instalación europea en el cuarto trimestre de 2024. Esta fábrica, que representa una inversión de 11 mil millones de dólares, estará ubicada en Dresden, Alemania. La instalación se desarrollará en asociación con Infineon, NXP y Robert Bosch, lo que subraya el compromiso de TSMC con la expansión y la colaboración global.

Este movimiento estratégico permitirá a TSMC satisfacer mejor la demanda europea y fortalecer su presencia en el continente. La nueva fábrica no solo impulsará la capacidad de producción, sino que también generará empleo y promoverá el desarrollo tecnológico en la región.

La decisión de establecer una planta en Europa refleja la estrategia de TSMC de diversificar sus ubicaciones de fabricación para minimizar riesgos y optimizar la logística global. Este paso es parte de un esfuerzo más amplio para abordar las crecientes necesidades del mercado y asegurar la resiliencia en la cadena de suministro de semiconductores.

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