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DALL·E 2024-02-02 10.26.07 - Create a digital art image that symbolizes the innovative integration of artificial intelligence in semiconductor design and analysis, focusing on the

Resumen de la industria de esta semana

Plataformas Avanzadas para Diseño y Análisis

Cadence lanzó una innovadora plataforma basada en IA para el análisis de estrés térmico, dirigida a circuitos integrados de 2.5D y 3D, así como a la refrigeración de PCBs y ensamblajes electrónicos. Esta herramienta se complementa con una solución digital twin acelerada por hardware y software para el diseño y análisis de sistemas multi-físicos, utilizando solucionadores de dinámica de fluidos computacionales en GPUs y hardware GPU dedicado. Esta combinación promete un rendimiento por GPU equivalente a 1,000 núcleos de CPU, marcando un hito en el mercado activo de multi-física.

Impulsando la Innovación y la Capacidad Doméstica

El programa CHIPS for America está invirtiendo $200 millones en un nuevo Instituto de Manufacturing USA, centrado en twins digitales para la fabricación, empaquetado y ensamblaje de semiconductores. Adicionalmente, se anticipa una inversión de $300 millones en R&D para desarrollar la capacidad doméstica en sustratos de empaquetado avanzado y materiales de sustrato. Esta iniciativa subraya un enfoque estratégico hacia la autosuficiencia y la innovación en el sector de semiconductores de EE. UU.

Tendencias del Mercado y Colaboraciones Estratégicas

La industria global de semiconductores experimentó una caída de ingresos del 8.8% en 2023, según Counterpoint Research. Intel recuperó la posición líder en ingresos, superando a Samsung. Importantes colaboraciones como la de Intel, SK Hynix y NTT con el apoyo de Japón, y adquisiciones clave en tecnologías cuánticas y fotónicas, destacan la continua evolución y el dinamismo del sector. La asociación entre Volvo y Polestar, apoyada por Geely, y los avances en almacenamiento de energía y procesamiento vehicular, ilustran el impacto de los semiconductores en la industria automotriz.

Desafíos y Oportunidades en Seguridad y Fabricación

Los desafíos de seguridad, como el conocido problema de Row hammer en DRAM, requieren soluciones innovadoras que no comprometan el rendimiento ni el consumo de energía. La propuesta del Departamento de Comercio de EE. UU. para regular la identidad de los clientes extranjeros de productos en la nube subraya la importancia de la seguridad en el desarrollo de IA. Además, iniciativas como la colaboración entre Applied Materials y MIT para un sitio de R&D abierto, y la expansión de ASU y NAU en proyectos relacionados con la fabricación de semiconductores, demuestran un enfoque proactivo hacia la superación de los desafíos de fabricación y prueba.

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